Redistributed Chip Packaging (RCP) ist eine Package-Technologie, die die klassische Halbleiterverdrahtungstechnik für Chips über Metallisierungsebenen benutzt. Sie hat eine höhere Integrationsdichte als BGA-Packages und ist zudem flexibler zu handhaben.

<< Anzeige >>

RCP-Package, Foto: Freescale

RCP sorgt für die Integration des Halbleitergehäuses als funktionellen Bestandteil des Chips und vereinfacht den Montageprozess. Sie ist zudem kompatibel zu modernen Montagetechniken wie System in Package (SiP), Package on Package (PoP) und Cavity-Gehäusen. Da Chips in RCP-Technik kompakter ausgeführt werden können als in anderen Technologien, bietet sie bis zu 30 % Platzersparnis.