Das QFN-Package (Quad Flat No-Lead) gehört zu den diversen No-Lead-Packages für die SMT-Technik. QFN-Packages sind SMD-Bauteile, die keine Anschlussdrähte haben, sondern Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden. Die Anschluss-Pads sind auf allen vier Seiten des Packages.

Unterseite des QFN-Packages

Das QFN-Package ist ein Plastik-Miniatur-Package, das es in Größen von 1,2 mm x 1,5 mm, 1,6 mm x 1,6 mm, 2 mm x 2 mm, 3 mm x 3 mm und 5 mm x 5 mm gibt. Die Dicken liegen zwischen 0,4 mm und 0,9 mm.

Der Footprint ist mit einigen SOT- und TSSOP-Packages kompatibel, allerdings um ca. 60 % kleiner als der von TSSOP. Die thermischen Eigenschaften sowie die induktiven und kapazitiven Anschlusswerte wurden gegenüber TSSOP wesentlich verbessert.

16-Bit-A/D-Wandler ADS1115 im QFN-Package von Texas Instruments

QFN-Packages gibt es mit 14, 16, 20, 24 und 32 Anschlüssen. Wegen ihrer Kompaktheit eignen sie QFN-Gehäuse ideal für mobile Endgeräte, für Handys, PDAs und anderen mobilen Konsumergeräten. Außerdem gibt QFN in Flip-Chip-Technik als FC-QFN.

Das QFN-Package wurde von Texas Instruments, Integrated Device Technology und Hitachie entwickelt.