Ein Die Size Ball Grid Array (DSBGA), auch bekannt als Wafer Chip Scale Package ( WCSP), bezieht sich auf die Verpackung eines ICs in Waferform. Im Unterschied dazu sind solche Packages, die erst nachdem der Chip aus dem Wafer geschnitten wurden.
Die Packagegröße des DSBGA.Packages entspricht der Größe des Siliziumchips, wodurch WCSP-Packages im Vergleich zu anderen Gehäusetypen den kleinsten Formfaktor aufweisen. WCSP ist ideal für platzbeschränkte Anwendungen wie Mobilgeräte oder andere tragbare Geräte.