Bei Package-on-Package (PoP) handelt es sich um Chips in einem flachen Gehäuse, die sich einfach aufeinander montieren lassen. Die einzelnen PoP-Chips können von verschiedenen Herstellern gefertigt sein und unterschiedliche Funktionen erfüllen. PoP-Packages gehören ebenso wie die Package-in-Packages (PiP) zu den dreidimensionalen Chips, den 3D-ICs. Sie bieten allerdings nicht die Leistungswerte, Integrationsdichten und den Formfaktoren von echten 3D-ICs.

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