MLP (micro leadframe package)

Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package.

MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

Beim MLPQ, das "Q" steht für quad, befinden sich die Anschlusskontakte an allen vier Packageseiten.

Das MLP-Package gibt es mit 8 bis 64 Anschlüssen in Größen von 3 mm x 3 mm (8) bis zu 9 mm x 9 mm (64). Die Dicke beträgt 0,9 mm. Das MLPM, das "M" steht für micro, ist noch kleiner als das Standard-MLP-Package. Die Kontakte befinden sich an zwei Seiten des Package, das eine Größe von nur 2 mm x 1mm (3 Anschlüsse) bzw. 3 mm x 3 mm (10) hat.

Die dritte Version, das MLPD, das "D" steht für dual, hat einen Footprint der denen der Packages SOIC, SSOP, TSOP und MSOP entspricht., wodurch diese Packages durch MLPD-Packages ersetzt werden können.