Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package.

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MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

Beim MLPQ, das "Q" steht für quad, befinden sich die Anschlusskontakte an allen vier Packageseiten.

Das MLP-Package gibt es mit 8 bis 64 Anschlüssen in Größen von 3 mm x 3 mm (8) bis zu 9 mm x 9 mm (64). Die Dicke beträgt 0,9 mm. Das MLPM, das "M" steht für micro, ist noch kleiner als das Standard-MLP-Package. Die Kontakte befinden sich an zwei Seiten des Package, das eine Größe von nur 2 mm x 1mm (3 Anschlüsse) bzw. 3 mm x 3 mm (10) hat.

Die dritte Version, das MLPD, das "D" steht für dual, hat einen Footprint der denen der Packages Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP) und Micro Small Outline Package (MSOP) entspricht., wodurch diese Packages durch MLPD-Packages ersetzt werden können.