Das von Amkor entwickelte Micro Lead Frame Package (MLF) ist ein flaches, kleines und sehr leichtes Plastikpackage mit kupferbasiertem Substrat. Das MLF-Package hat keine Anschlussdrähte sondern nur kleine Lötkugeln, die sich an der Unterseite des Package befinden und direkt für eine Lötverbindung mit der Leiterplatte genutzt werden können. Das Package kann bis zu 164 Anschlüsse haben und ist so konstruiert, dass es eine optimale Wärmeabfuhr unterstützt. Die Gehäuse haben Seitenlängen zwischen 2 mm und 12 mm und eine Dicke zwischen 0,6 mm und 0,9 mm.

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Das MLF-Package eignet sich ideal für kleine mobile Geräte wie Handhelds, Handys oder PDAs.