LLP (leadless leadframe package)

Um moderne Kommunikationsgeräte wie Handys und PDAs, MP3-Player und Flachbildschirme noch flacher bauen zu können, gibt es mit den von National entwickelten superflachen LLP-Packages Chip-Gehäuse mit einer Dicke von gerade mal 0,4 mm.

LLP-Package, Foto: National Semiconductor

Die LLP-Chips haben auf der Unterseite kleine Lötkugeln, so genannte Bumps, über die der Chip mit der Platine kontaktiert wird. Es gibt diverse Ausführungen mit 6 bis 80 Kontaktpunkten, wobei die Anzahl bei neueren Entwicklungen weiter erhöht werden wird.