Um moderne Kommunikationsgeräte wie Handys und PDAs, MP3-Player und Flachbildschirme noch flacher bauen zu können, gibt es mit den von National Semiconductor entwickelten superflachen LLP-Packages Chip-Gehäuse mit einer Dicke von gerade mal 0,4 mm.

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LLP-Package, Foto: National Semiconductor

Die LLP-Chips haben auf der Unterseite kleine Lötkugeln, sogenannte Bumps, über die der Chip mit der Platine kontaktiert wird. Es gibt diverse Ausführungen mit 6 bis 80 Kontaktpunkten, wobei die Anzahl bei neueren Entwicklungen auf 100 Bumps und mehr erhöht wird, bei weiter verringerter Bauhöhe von 0,3 mm und 0,2 mm.