Das LCCC-Package (Leadless Ceramic Chip Carrier) gehört zu den keramischen Chip-Carrier-Packages, die keine Anschlussdrähte haben. Das sind rechteckige oder quadratische Packages bei denen die Anschlusskontakte als Kontaktflächen an allen vier Seiten nach außen geführt sind. Das Basismaterial ist Keramik.

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LCCC-Packages gibt es in Größen zwischen 5 qmm und 25 qmm und darüber. Die Kontaktabstände betragen 1,27 mm, resp. 0,05 Inch; die Anzahl an Kontakten kann zwischen 20 und 100 betragen.

Der Aufbau der LCCC-Packages ist dadurch gekennzeichnet, dass der Dice auf einer Keramikplatte bondiert wird und die Bondierungen zu den nach außen geführten metallischen Anschlussflächen (Pads) führen.