LCCC (leadless ceramic chip carrier )

Das LCCC-Package (Leadless Ceramic Chip Carrier) gehört zu den keramischen Chip-Carrier-Packages, die keine Anschlussdrähte haben. Das sind rechteckige oder quadratische Packages bei denen die Anschlusskontakte als Kontaktflächen an allen vier Seiten nach außen geführt sind. Es ist wie ein hermetisch abgeschlossenes DIP-Package konstruiert und benutzt als Basismaterial Keramik.

LCCC-Packages gibt es in Größen zwischen 5 qmm und 25 qmm und darüber. Die Kontaktabstände betragen 1,27 mm, resp. 0,05 Inch; die Anzahl an Kontakten kann zwischen 20 und 100 betragen.

Der Aufbau der LCCC-Packages ist dadurch gekennzeichnet, dass der Dice auf einer Keramikplatte bondiert wird und die Bondierungen zu den nach außen geführten metallischen Anschlussflächen (Pads) führen.