High Density Packaging (HDP) ist wie ASIC (Application Specific Integrated Circuit) eine Integrationstechnologie für Klein- oder Spezialserien. Bei der HDP-Technologie sind die Stückkosten geringer als bei ASICs, ebenso die Entwicklungskosten, außerdem eignet sich die HDP-Technik besser für Kleinstserien. Die Einsatzgebiete finden sich in Spezialbereichen wie der Medizintechnik, der Automobil- und der Luftfahrttechnik, in industriellen Anwendungen und bei Sensoren.
Die HDP-Technik kann als gemischte Technik mit Standardkomponenten und ASICs aufgebaut sein.