FC-PGA (flip chip pin grid array )

FC-PGA-Package

Das FC-BGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum Chip hergestellt werden müssen. Die FC-PGA-Bauform wurde von Intel eingeführt, nachdem die Pentium III-Prozessoren auf der Siliziumschicht ein integriertes Level-2-Cache haben.

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Pentium
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CPU-Sockel
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