Das FC-BGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum Chip hergestellt werden müssen. Die FC-PGA-Bauform wurde von Intel eingeführt nachdem die Pentium III-Prozessoren auf der Siliziumschicht mit einem integrierten Level-2-Cache ausgestattet wurden. Die Technik wird auch im Celeron und im Pentium 4 eingesetzt.

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Mikroprozessoren in FC-BGA-Technik können die CPU-Sockel 370 und 478 benutzen.