Das Dual Inline Package (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des Komponenten-Gehäuses. Die DIP-Bauweise wird für Speicherbausteine und andere aktive und passive Komponenten eingesetzt: Für Zentraleinheiten (CPU), Verstärker, DIP-Schalter, Komparatoren, Widerstandsnetzwerke, LAN-Controller, LED-Einheiten usw.

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DIP-Baustein mit 18 Pins

Die DIP-Bauform sagt nichts über die Anzahl der beidseitig an der Längsseite angeordneten Pins aus. Es gibt DIP-Bausteine mit 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 und 64 Anschlussstiften. Standardmäßig gibt es das DIP-Package in Gehäusebreiten von 7,62 mm (0,30"), 15,24 mm (0,60") und 22,86 mm (0,90"). Die Anschlussstifte haben einen Abstand von 2,54 mm (1/10 Inch), verjüngen sich nach unten und sind abgewinkelt.

Darüber hinaus hat das Gehäuse eine Nut, die einen fehlerhaften Einbau verhindern soll. Die Pin-Zählweise erfolgt mit Pin "1", der sich links neben der Nut befindet. Der letzte Anschlussstift befindet sich rechts von der Nut.

Nachteilig ist bei der DIP-Bauform, dass die Herstellungskosten bedingt durch die Größe des Packages relativ hoch sind. Hinzu kommt, dass die inneren Bondierungsdrähte, die die äußeren Kontaktstifte mit den Bond-Pads auf dem Dice verbinden, lang sind und induktive und kapazitive Einflüsse haben, was eine Begrenzung der Eigenschaften zur Folge hat. Außerdem ist der Hotspot eines DIP-Packages relativ groß und belegt einen großen Platz auf der Leiterplatte.

Sockel für DIP-Packages gibt es in diversen Bauformen für Durchstecktechnik (THT) und in SMT-Technik für die direkte Montage auf der Platinenoberfläche, und auch mit Verriegelung.