Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet.

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DIP-Chip mit 18 Anschlussstiften, Foto: OKI

Das DIL oder DIP ist das am häufigsten eingesetzte Package für Speicherbausteine, Verstärker, integrierte aktive und passive Schaltungen und andere Komponenten wie Schalter. Die Merkmale eines DIL-Packages liegen in der Anordnung der Anschlusskontakte, die sich an den beiden Längsseiten des Packages befinden. Die Anzahl und der Abstand der Kontakte ist auf beiden Seiten identisch.