UCSP (chip-scale package )

UCSP ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird auf einem Silizium-Wafer aufgebaut, das von einem dünnen Schutzfilm überzogen ist. Dieser Schutzfilm soll die mechanische Beanspruchung beim Anschluss der Kontakte verringern und die Substratoberfläche elektrisch isolieren.

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Anschluss-Array beim UCSP-Package, Foto: Maxim

Wie das CSP-Package ist auch das UCSP-Package nicht größer als der eigentliche Chip. Die Anschlüsse vom UCSP-Package sind wie beim BGA-Package als Array angeordnet. Es gibt Ausführungen mit 2x2, 2x3, 3x3, 4x3, 4x4, 5x4, 5x5, 6x5 und 6x6 Anschlüsse. Die Packagegrößen liegen zwischen 1 mm x 1mm bis hin zu 3 mm x 3 mm.