Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragungseinrichtungen in einer Kapsel, die unwesentlich größer ist als Medikamentenkapseln, verbergen. Aus diesem Grund werden die Packages von Chips dank moderner Chip-Montagetechniken immer kleiner. Das BGA-Package verdeutlicht diesen Trend, der sich im Chip Scale Package (CSP) fortsetzt.

<< Anzeige >>

Aufbau des CSP-Package, Chip Scale

Das CSP-Package hat seinen Namen von der Chipgröße und ist so definiert, dass der Chip 80 % oder mehr der Packagefläche belegen muss. Das Package hat somit eine Größe, die nur unwesentlich größer ist als der Dice. Es kann 8 bis 64 Anschlüsse haben. Die Größen der sehr kompakten Packages liegen zwischen 2 mm x 2 mm über 4 mm x 4 mm bis hin zu 9 mm x 9 mm für ein CSP-Package mit 64 Anschlüssen. Beim CSP-Package befinden sich wie beim BCC-Package, dem es sehr ähnlich ist, keine Anschlüsse außerhalb des Plastikkörpers. Aus dem Basis-Package sind weitere Chip-Scale-Package hervorgegangen; so das LFCSP (Leadframe), WCSP (Wafer) und UCSP, das MLP-Package (Micro Leadframe Package) und das LPCC (Leadless Plastic Chip Package).

CSP-Packages mit drei MOSFET-Bausteinen, Foto: Sanyo Semiconductor

Das CSP-Package wird wegen seiner geringen Abmessungen und dem geringen Gewicht für Speicher und Mikroprozessoren, Controller, HF-Schaltungen, Flashspeicher, SRAMs, DRAMs, ASICs, digitale Signalverarbeitung (DSP) und Programmable Logic Devices (PLD) eingesetzt.