Chip on Board (CoB) ist eine gehäuselose Bauweise, bei der das Chip auf eine CoB-Leiterplatte montiert wird. CoB-Platinen sind sehr robust gegen mechanische und thermische Einflüsse. Die Wärmeableitung für den Chip erfolgt über die gesamte CoB-Platine. Zu diesem Zweck kann der Chip mit einem isolierenden, leitfähigen Kleber auf der Platine befestigt werden, die dank ihrer thermischen Eigenschaften die Verlustwärme des Chips ableitet. Da der Chip relativ kurze Anschlüsse zur CoB-Platine hat, kann er mit einer hohen Taktfrequenz betrieben werden. Durch Layer-Techniken, bei denen mehrere Chips in Lagen übereinander angeordnet werden, können mit der CoB-Technik relativ kompakte Packages entwickelt werden.

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Neben den unflexiblen CoB-Platinen gibt es mit der Variante Chip on Flex (CoF) noch eine Variante, die mit flexiblem Basismaterial arbeitet.