Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird u.a. bei Leiterplatten benutzt und gibt das Verhältnis zwischen der Leiterplattendicke und dem Bohrlochdurchmesser an. Dieses Verhältnis wird auch als Streckenverhältnis bezeichnet. Hat die Leiterplatte (PCB) beispielsweise eine Dicke von 0,2 mm und die Bohrung einen Durchmesser von 0,02 mm, dann ist das Aspect Ratio 10:1. Beim Bohrungsdurchmesser ist zu beachten, dass Board-Entwickler als Größe für den Durchmesser die so genannte Finished Hole Size (FHS) benutzen, also den Lochdurchmesser von der fertigen Bohrung und nicht den Durchmesser des Bohrers.

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Das Aspect Ratio ist ein wichtiger Kennwert für die Bestückung der Leiterplatten mit den verschiedenen BGA-Packages.