Die Abkürzung Via steht für Vertical Interconnect Access, einer vertikalen elektrisch leitenden Verbindung. Vias sind die durchkontaktierten Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler bezeichnet. Solche Vias dienen ausschließlich der Durchkontaktierung zwischen zwei Lagen einer Leiterplatte zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung, nicht aber für das Einstecken der THT-Bauteile.

<< Anzeige >>

Verschiedene Via-Ausführungen

Vias können die beiden äußeren Lagen der Leiterplatte miteinander verbinden. Diese Technik mit durchkontaktierten Vias nennt man Plated Through Hole (PTH). Werden die Leiterbahnen von zwei innenliegenden Lagen miteinander verbunden, spricht man von Buried Vias. Sacklöcher, die die oberste oder unterste Lage mit einer Innenlage verbinden, heißen Blind Vias.

SMT-Platine mit Vias

Bei geringen Leiterbahnabständen werden die Vias zunehmend kleiner, man spricht dann von Microvias. Zudem gibt es eine Durchkontaktierungstechnik auf Silizium-Basis: die Through-Silicon Vias (TSV), die in der Halbleitertechnik, in Komponenten der Optoelektronik und in der Mikrosystemtechnik (MEMS) eingesetzt wird.