Thin Super Small Leadless Packages (TSSLP) unterscheiden sich von den Thin Small Leadless Packages (TSLP) dadurch, dass sie noch schmaler sind als diese. Wie aus der Bezeichnung hervorgeht sind sie äußerst dünn und haben eine Bauhöhe von weit unter einem Millimeter (0,3 mm).

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TSSLP-Package mit 8 Kontaktflächen, Foto: Infineon

Je nach Kontaktzahl liegt ihre Baubreite bei zwei Kontaktflächen bei nur 0,32 mm, bei acht Kontaktflächen bei nur 0,74 mm und sind damit nur halb so breit wie vergleichbare TSLP. Gleiches gilt für die Baulänge, die bei zwei Kontaktflächen bei 0,62 mm beträgt und bei sechs Kontaktflächen bei 1,34 mm. Die Kontaktflächen sind unterhalb des Packages angebracht und können direkt für die SMT-Technik genutzt werden.