Ein TO-Leadless- Package ist ein TO-Package ohne Anschlussbeine. Ein solches Package eignet sich für die SMT-Technik, Surface Mounted Technology (SMT).
TO-Leadless- Packages sind konzipiert für Leistungshalbleiter mit hohen Stromdichten wie Transistoren, MOSFETs, IGBTs und GTO-Thyristoren und zeichnen sich aus durch eine gute Wärmeableitung. TO-Leadless-Packages haben einen geringeren Package- Widerstand als TO-Packages, sie sind kompakt und bieten eine gute elektromagnetische Verträglichkeit ( EMV).
Der Package-Widerstand ist wegen der Stromdichte enorm wichtig und abhängig von der Länge, dem Querschnitt und dem Material des Anschluss- und des Bonddrahtes. Beim TO-Leadless liegen die Widerstandswerte bei etwa 0,3 Milli- Ohm.