TO-Leadless-Package

Ein TO-Leadless- Package ist ein TO-Package ohne Anschlussbeine. Ein solches Package eignet sich für die SMT-Technik, Surface Mounted Technology (SMT).

TO-Leadless- Packages sind konzipiert für Leistungshalbleiter mit hohen Stromdichten wie Transistoren, MOSFETs, IGBTs und GTO-Thyristoren und zeichnen sich aus durch eine gute Wärmeableitung. TO-Leadless-Packages haben einen geringeren Package- Widerstand als TO-Packages, sie sind kompakt und bieten eine gute elektromagnetische Verträglichkeit ( EMV).

TO-Leadless-Package für SMT-Technik

TO-Leadless-Package für SMT-Technik

Der Package-Widerstand ist wegen der Stromdichte enorm wichtig und abhängig von der Länge, dem Querschnitt und dem Material des Anschluss- und des Bonddrahtes. Beim TO-Leadless liegen die Widerstandswerte bei etwa 0,3 Milli- Ohm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TO-Leadless-Package
Englisch: TO-leadless
Veröffentlicht: 30.03.2021
Wörter: 99
Tags: Chip-Technologien
Links: TO-Package, Package, TO-Package, SMT-Technik, Package
Übersetzung: EN
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