Mit System in Package (SiP) werden Halbleiterschaltungen bezeichnet, die in einem Package verschiedene Chips zu einem kompletten elektronischen System vereinen. Bei einem solchen SiP-Package werden alle Funktionen, die normalerweise von einzelnen Chips ausgeführt werden, in einem einzelnen Chip zusammengeführt. Dabei kann es sich um analoge und digitale Funktionen handeln, wie die von Komparatoren oder Verstärkern, logischen Schaltkreisen oder Speichereinheiten, I/O- und DSP-Schaltkreisen.

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In einem System-in-Package werden alle individuellen Chips zu einem Package zusammengebaut, was zu einer wesentlichen Platzersparnis und zu niedrigeren Montagekosten beiträgt.

Aufbau eines System in Package (SiP)

Im Gegensatz zu einem System-on-Chip (SoC) besteht ein System-in-Package (SiP) aus einzelnen Chips, die in einem Package untergebracht sind. Das System on Chip hingegen ist ein einzelner Chip, der die komplette Elektronik enthält. Da es für die meisten Funktionalitäten bereits Chips gibt, werden diese bei der SiP-Technik in einem Package vereint. Die einzelnen übereinander liegenden Chips eines SiP-Packages können mit Through-Silicon Vias (TSV) ober über Drahtbondierungen miteinander verbunden werden.

Die Vorteile der SiP-Technik liegen in der Flexibilität, wobei sich aktive und passive Bauelemente und analoge und digitale Schaltungen miteinander zu einem System kombinieren lassen. Die Kombination ist Technologie-unabhängig und erlaubt den Einsatz von CMOS-Technologie, Silizium-Germanium (SiGe), Galliumarsenid (GaAs) und anderen Verbindungshalbleitern.

SiP-Packages zählen zu den 3D-ICs. Die Vorgängertechnik sind die Multi-Chip-Module (MCM), bei denen ebenfalls verschiedene Chips in einem Keramik-Package montiert wurden.