In der Fertigung von Multilayer-Leiterplatten gibt es verschiedene Techniken um die obere oder untere Löt- oder Bestückungsseite miteinander oder mit einer dazwischen liegenden Leiterplattenlage zu kontaktieren. Diese Kontaktierungen nennt man Vias. Bei den Vias unterscheidet man zwischen solchen, die die beiden äußeren Leiterplattenlagen miteinander verbinden, das sind durchkontaktierte Vias oder Plated Through Holes (PTH), solchen, die eine äußere Lage mit einer inneren verbinden, das sind Sacklöcher oder Blind Vias und den innenliegenden Durchkontaktierungen, den Buried Vias.

Verschiedene Via-Ausführungen

Sacklöcher, Blind Vias, sind Kontaktierungen, die von der Bestückungsseite oder der Lötseite bis zu einer inneren Leiterplattenlage reichen und von später aufgebrachten Leiterplattenlagen abgedeckt werden. Der Lochdurchmesser der Sacklöcher liegt zwischen 0,2 mm und 0,5 mm, die maximale Bohrtiefe ist abhängig vom Lochdurchmesser und entspricht dem Lochdurchmesser. Eine Sonderform der Sacklöcher bilden solche, die zwei innenliegende Leiterplattenlagen miteinander verbinden. Sie heißen Buried Vias und werden beidseitig von später aufgebrachten Leiterplattenlagen abgedeckt.