micro small-outline package (MSOP)

Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10.

MSOP10-Package, entspricht TSSOP

MSOP10-Package, entspricht TSSOP

MSOP, das in den Abmessungen dem Thin Shrink Small Outline Package ( TSSOP) entspricht, hat eine quadratische Gehäuseform mit einer Größe von 3 mm x 3 mm (MSOP10) und einer Dicke von 1,1 mm. Das Rastermaß zwischen den Anschlusskontakten beträgt 0,5 mm. Bei den Outline- Packages sind die Anschlusskontakte nach außen gebogen. Mit den Anschlusskontakten liegt die komplette Packagebreite unter 5 mm.

In MSOP-Packages werden sowohl Chips als auch Wandler, Koppler und andere Komponenten untergebracht.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: micro small-outline package - MSOP
Veröffentlicht: 01.07.2019
Wörter: 90
Tags: Packages, Sockel
Links: Package, TSSOP-Package, Package, Indium, Chip
Übersetzung: EN
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