Das SO-Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen (IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird. Es benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Platz als ein äquivalentes Dual-Inline-Package (DIP). Außerdem ist es wesentlich dünner. SO-Packages haben im Allgemeinen das gleiche PIN-Layout wie die DIP-ICs.

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Die Typenbezeichnung wird durch die Anzahl an Pins bestimmt. So hat beispielsweise eine SO-14 14 Pins.