Die Dünnschichttechnik kennt das Additivverfahren bei dem die einzelnen Schichten aufgedampft werden. Um Oxidationen und Verunreinigungen zu vermeiden erfolgt die Beschichtung unter Hochvakuum. Bei diesem Prozess werden die aufzubringenden Materialien aus der Gasphase abgeschieden und an die entsprechenden Stellen auf das Substrat aufgedampft. Das Abscheiden aus der Gasphase kann physikalisch erfolgen, wie bei der Physical Vapour Deposition (PVD), chemisch, wie bei der Chemical Vapour Deposition (CVD), mittels Elektronen- oder Laserstrahlverdampfung oder unter Benutzung elektrischer Plasmen.

<< Anzeige >>

Werkstoff für das PVD-Verfahren, Foto: os-materials.com

Beim PVD-Verfahren wird das feste Material verdampft und schlägt sich auf dem Substrat durch Kondensation nieder. Das Material bleibt in seinen Eigenschaften unverändert. Bei dem Material kann es sich um leitendes und halbleitendes Material handeln aus dem Leiterbahnen und Halbleiterbauelemente gebildet werden.