Als Microvias werden kleine Löcher bezeichnet, die auf HDI-Leiterplatten für die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Solche Mikrolöcher werden mit Lasern oder mechanischen Mikrobohrern hergestellt und haben einen Durchmesser von hundert Mikrometer und auch weniger.

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Herstellung eines Microvias

Ein Microvia ist durch einen Lochdurchmesser von <200 µm und/oder einer Lochdichte von >1.000 Vias/qdm definiert. Nach der Association Connecting Electronics Industries, IPC 6016 ist der Lochdurchmesser sogar <150 µm. Microvias dienen ausschließlich zur Kontaktierung und werden mit leitenden Materialien beschichtet.

Vergoldetes Microvia

Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen müssen auf den Leiterplatten kleinste Verbindungsstellen zwischen einer äußeren Schicht und anderen Schichten einer Multilayer-Leiterplatte geschaffen werden. Mit solchen Vias können Chipbausteine mit kleinsten Kontaktabständen wie BGA-Packages, QFP-Packages oder CSP-Packages entflochten werden.

Darüber hinaus können Microvias für die Kontaktierung von Striplines und Microstrips benutzt werden, da sie die Impedanz der Übertragungsleitungen nicht beeinträchtigen.