LPCC-Packages (Leadless Plastic Chip Carrier) sind Plastik-Packages die keine Anschlussdrähte besitzen, sondern Anschlusskontakte, die sich unterhalb des Package befinden. Sie wurden Ende der 90er Jahre entwickelt, können für Anwendungen mit hohen Datenraten eingesetzt werden, und zeichnen sich durch gute thermische Eigenschaften und den Schutz gegen Feuchtigkeit aus. Sie sind quadratisch aufgebaut und in Größen zwischen 2 mm und 12 mm mit bis zu 124 Anschlusskontakten lieferbar. Im Aufbau entsprechen sie dem von der JEDEC genormten DFP- und QFP-Package. Sie können zudem in zweireihiger und In-Line-Ausführungen aufgebaut werden.

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Rechteckig aufgebautes LPCC-Package mit 20 Anschlusskontakten, Foto: Honeywell

LPCC-Packages werden für ASICs, in der digitalen Signalverarbeitung (DSP) und in Application Specific Standard Product (ASSP) eingesetzt. Sie haben einen Moisture Sensitivity Level (MSL) von 1 und sind optional auch bleifrei erhältlich. Bedingt durch die geringe Anschlussinduktivitäten können sie in High-Speed-Anwendungen eingesetzt werden.