Flying-Probe-Test (FP) ist ein elektrisches Testverfahren für Boards und Platinen. Mit diesem Testverfahren können die meisten Fehler ermittelt werden. So u.a. Einpressfehler, defekte elektrische Bauelemente, Bestückungsfehler und Lötbadfehler, die bei der SMT-Technik und der Durchstecktechnik (THT) auftreten, sowie Lötfehler.

Der Flying-Probe-Test hat relativ hohe Prüfzeiten, da die Prüfpunkte sequentiell angetastet werden. Hinzu kommen hohe Wartungskosten für die verschleißenden Kontaktspitzen und bewegte mechanische Teile.