Die Embedded Component Technology (ECT) ist eine Technologie, die in der Leiterplattenfertigung eingesetzt wird und der Miniaturisierung dient. Bei der ECT-Technologie werden aktive und passive Komponenten - Chips, Transistoren, Dünnschichtwiderstände, Kondensatoren, Streifenleitungen - in die Layer von Multilayer-Leiterplatten eingebettet.
Mit dieser Technologie können kompakte Leiterplatten oder Module hergestellt werden. Von der Performance her zeichnen sich die Baugruppen durch kurze Laufzeiten aus, da die Signalverbindungen extrem kurz sein können.
Die Leiterplatten oder Substrate der ECT-Baugruppen werden durch Lötverfahren, Sinterung oder Klebetechniken mit den embedded Komponenten bestückt. Multilayer-Leiterplatten werden mit Pressverfahren hergestellt. Die Verbindung zwischen mehreren Schichten erfolgt mit Microvias und Vias die gebohrt und anschließend metallisiert werden. Embedded Komponenten werden auch als versteckte - burried - Komponenten bezeichnet, da sie in der Leiterplatte eingebettet sein können und von außen nicht erkennbar sind.
Neben den genannten elektronischen Komponenten gibt es auch Konzepte bei denen die Röhrchen von Heatpipes zur Kühlung der Leiterplatten in Embedded-Technik in diese eingelassen werden. Diese Kühlung ist wirkungsvoller als die klassische Wärmeableitung mit Kupfer.