Dünnschichttechnik ist eine Technologie für die Herstellung kleinster elektronischer Bauteile und Schaltungen. Sie unterscheidet sich von der Dickschichttechnik durch die wesentlich dünneren Schichten, die weit unter einem Mikrometer, ja sogar im Nanobereich liegen können und durch die Beschichtungsverfahren.

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Wie bei der Dickschichttechnik gibt es auch bei der Dünnschichttechnik zwei Beschichtungsverfahren: das Additivverfahren, bei dem einzelne dünne Lagen übereinander auf das Substrat aufgedampft werden, und das Subtraktivverfahren, ein galvanisches Verfahren, bei dem die Leiter und Bauelemente mit fotolithografischen Verfahren ausgeätzt werden. Das Substrat ist isolierend und kann aus dünnem Keramik oder Glas sein. Für die Beschichtung werden leitende und halbleitende Materialien benutzt.

Bei den Beschichtungsverfahren arbeitet man mit Gasphasenabscheidung. Erfolgt die Abscheidung der Gasphase auf physikalischer Basis, dann handelt es sich um das sogenannte Physical Vapour Deposition (PVD), erfolgt sie chemisch, dann ist es die Chemical Vapour Deposition (CVP). Beim PVD-Verfahren werden die Schichten durch den Materialdampf gebildet, bei der chemischen Gasphasenabscheidung durch die Reaktion von Gasen.

Die Dünnschichttechnik wird in vielen technischen Bereichen eingesetzt. In der HF- und Mikrowellentechnik, der Bauelemente-, Sensor- und Medizintechnik, in Displays, Datenspeichern und vor allem in Dünnschichtsolarmodulen.