In einer bestimmten Fertigungsstufe werden einzelne Chips als "Die" bezeichnet, und zwar nachdem sie mit einer Diamantsäge aus dem Wafer ausgesägt wurden. Dice, das ist der Plural von "Die", sind fertige aber unkonfektionierte Chips. Die Dice werden zur weiteren Verarbeitung einzeln in Modulen oder Packages positioniert, mit einer Moldmasse umspritzt und danach bondiert.

Es gibt auch Dice die direkt, ohne Packages eingebaut werden. Solche Dice können anstelle des Bonden mit Kontaktflächen ausgestattet sein und direkt in die Schaltung eingefügt werden.