Gruppenübersicht

Abkürzungsverzeichnis

Fachwörter DE-EN

Fachwörter EN-DE



Dice

In einer bestimmten Fertigungsstufe werden einzelne Chips als "Die" bezeichnet, und zwar nachdem sie mit einer Diamantsäge aus dem Wafer ausgesägt wurden. Dice, das ist der Plural von "Die", sind fertige aber unkonfektionierte Chips. Die Dice werden zur weiteren Verarbeitung einzeln in Modulen oder Packages positioniert, mit einer Moldmasse umspritzt und danach bondiert.

Es gibt auch Dice die direkt, ohne Packages eingebaut werden. Solche Dice können anstelle der Bondierung mit Kontaktflächen ausgestattet sein und direkt in die Schaltung eingefügt werden.
 zurück
Artikel drucken 

Querverweise von Dice nach:

Package
Wafer
Chip
Bondierung

Querverweise nach Dice von:

Wafer
Dual-Inline-Package
CSP-Package
Vierkern-Prozessor
small outline transis...
Flip-Chip
leadless ceramic chip...
FC-PGA-Package