Chip-Sized SAW Package (CSSP) ist eine von Epcos entwickelte Package-Technologie, mit der sich kleinste HF-Filter und HF- Duplexer mit Oberflächenwellenfiltern (SAW) aufbauen lassen.
Die Baugrößen (2014) von HF- Filtern haben Abmessungen von lediglich 2,0 x 1,4 mm. Mit weiter verbesserten CSSP-Techniken werden sogar noch kleinere Footprints von nur 1,4 x 1,1 mm und 1,1 x 0,9 mm (CSSP3) erreicht.
Beim CSSP-Package wird das Oberflächenfilter in Flip-Chip-Technik auf das keramische Substrat montiert. Die folgende Entwicklungsstufe der CSSP-Technik ist das Die-Sized SAW Package ( DSSP), mit dem eine weitere Verkleinerung von HF-Filtern und Duplexern ermöglicht wird.