COM-Express sind Bauformen für Computermodule, wie sie in Computer-on-Module ( CoM), System-on-Module (SOM) und Server-on-Module benutzt werden. Diese, von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group ( PICMG) standardisierte Bauform integriert den PCI-Express. COM-Express-Module sind vergleichbar dem SMARC-Modul und dem µQseven-Modul.
Die standardisierten Modul-Spezifikationen unterscheiden die Bauformgrößen Basic mit 125 mm x 95 mm, Extended mit 155 mm x 110 mm, Compact mit 95 mm x 95 mm und Mini mit 84 mm x 55 mm. Während die Bauformen Basic, Extended und Compact jeweils zwei Steckverbinder haben, hat Mini einen Steckverbinder. Über die Steckverbinder mit je 220 Pins werden die Module auf die Trägerplatine gesteckt, wobei die Kontaktbelegung variabel ist und nur einige wenige Pins definiert sind.
Die PICMG-Standards berücksichtigen verschiedene Schnittstellen-Standards. Zu diesem Zweck werden in einem Electrically Erasable PROM ( EEPROM) auf der Trägerplatine mehrere Lane- Konfigurationen gespeichert und bei Einstecken eines COM-Express-Boards überprü ft. Dadurch können COM-Express-Boards zusätzlich zu PCI-Express mit anderen Bussystemen betrieben werden; so mit Serial ATA ( SATA), mit Low Voltage Differential Signalling ( LVDS) und der USB-Schnittstelle. Der PCI-Express selbst hat 32 Lanes, die gebündelt werden können. Über jede Lane, die aus zwei differenziellen Leitungspaaren besteht, können 250 MB/s in beiden Richtungen übertragen werden. Die COM-Express-Spezifikationen wurden von Intel, Radisys und Kontron entwickelt.
In dem Dokument COM.0 R2.0 werden mit Typ 6 und Typ 10 zwei Steckverbinderbelegungen definiert, durch die der COM Express an weitere Schnittstellenstandards angepasst werden kann. So an das Digital Display Interface ( DDI), an USB 3.0 oder an die zweite Generation von PCI Express. Typ 6 verzichtet auf Parallel-PCI und unterstützt stattdessen Mehrdisplay-Anwendungen. Typ 10 hat zwei fest definierte Serial-ATA- Kanäle, statt vier.