COM-Express sind Bauformen für Aufsteckmodule, wie sie in Computer on Module (COM) und System-on-Module (SOM) benutzt werden. Diese, von der PICMG standardisierte Bauform integriert den PCI-Express. Die standardisierten Modul-Spezifikationen unterscheiden die zwei Bauformgrößen Basic mit 125 mm x 95 mm und Extended mit 155 mm x 110 mm Größe. Über zwei Steckverbinder mit je 220 Pins werden die Module auf die Trägerplatine gesteckt, wobei die Kontaktbelegung variabel ist und nur einige wenige Pins definiert sind.

<< Anzeige >>

Steckerreihen vom COM-Express

Die PICMG-Standards berücksichtigen verschiedene Schnittstellen-Standards. Zu diesem Zweck werden in einem EEPROM auf der Trägerplatine mehrere Lane-Konfigurationen gespeichert und bei Einstecken eines COM-Express-Boards überprüft. Dadurch können COM-Express-Boards zusätzlich zu PCI-Express mit anderen Bussystemen betrieben werden; so mit Serial ATA (SATA), mit LVDS und der USB-Schnittstelle. Der PCI-Express selbst hat 32 Lanes, die gebündelt werden können. Über jede Lane, die aus zwei differenziellen Leitungspaaren besteht, können 250 MB/s in beiden Richtungen übertragen werden. Die COM-Express-Spezifikationen wurden von Intel, Radisys und Kontron entwickelt.