COM-Express sind Bauformen für Aufsteckmodule, wie sie in Computer on Module (COM) und System-on-Module (SOM) benutzt werden. Diese, von der PICMG standardisierte Bauform integriert den PCI-Express. Die standardisierten Modul-Spezifikationen unterscheiden die Bauformgrößen Basic mit 125 mm x 95 mm, Extended mit 155 mm x 110 mm und Compact mit 95 mm x 95 mm. Über zwei Steckverbinder mit je 220 Pins werden die Module auf die Trägerplatine gesteckt, wobei die Kontaktbelegung variabel ist und nur einige wenige Pins definiert sind.

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Steckerreihen vom COM-Express

Die PICMG-Standards berücksichtigen verschiedene Schnittstellen-Standards. Zu diesem Zweck werden in einem EEPROM auf der Trägerplatine mehrere Lane-Konfigurationen gespeichert und bei Einstecken eines COM-Express-Boards überprüft. Dadurch können COM-Express-Boards zusätzlich zu PCI-Express mit anderen Bussystemen betrieben werden; so mit Serial ATA (SATA), mit LVDS und der USB-Schnittstelle. Der PCI-Express selbst hat 32 Lanes, die gebündelt werden können. Über jede Lane, die aus zwei differenziellen Leitungspaaren besteht, können 250 MB/s in beiden Richtungen übertragen werden. Die COM-Express-Spezifikationen wurden von Intel, Radisys und Kontron entwickelt.

In dem Dokument COM.0 R2.0 werden mit Typ 6 und Typ 10 zwei Steckverbinderbelegungen definiert, durch die der COM Express an weitere Schnittstellenstandards angepasst werden kann. So an das Digital Display Interface (DDI), an USB 3.0 oder an die zweite Generation von PCI Express. Typ 6 verzichtet auf Parallel-PCI und unterstützt stattdessen Mehrdisplay-Anwendungen. Typ 10 hat zwei fest definierte Serial-ATA-Kanäle, statt vier.