Burn-In impliziert Einbrennen. Ein Burn-In- Test ist ein Test für den Dauerbetrieb von Bauteilen, Komponenten, Leiterplatten, Modulen und Geräten. Bei diesem Test geht es darum im Vorfeld Bauteile zu finden, die im Dauerbetrieb ausfallen würden.
Beim Burn-In-Test werden die zu testenden Komponenten unter hoher Belastung über längere Zeiträume getestet um dadurch auftretende Probleme frühzeitig zu identifizieren. Es geht darum, die Komponenten zu erkennen, die im regulären Einsatz zuerst ausfallen würden. In der Regel werden die Bauteile durch den Einbrennzeit hinreichend stark belastet, so dass fehleranfällige Bauteile ausfallen, die in den vorausgegangenen Funktionstests und bei der Röntgeninspektion nicht auffällig geworden sind. Da theoretisch alle anfälligen Komponenten während des Burn-In-Tests ausfallen, dient der anschließende Austausch der Komponenten in der Serienproduktion der präventiven Vermeidung weiterer Ausfälle. Bei diesem Test geht es darum, Probleme und Mängel von Bauteilen aufzudecken, die bei Ausfall für eine Funktionsbeeinträchtigung des gesamten Systems sorgen. Aus diesem Grund testet man unter extremen Bedingungen. Das bedeutet hohe Betriebstemperaturen und Betriebszeiten.
Mit dem Burn-In-Test kann die Qualität einzelner Bauelemente getestet werden, bevor sie in ein fertiges Gerät eingebaut wird. Halbleiterbauelemente mit latenten Defekten werden so frühzeitig aussortiert. Bei Geräten, die den Burn-In-Test überstehen, kann man davon ausgehen, dass sie für gewöhnlich nicht nach kurzer Betriebszeit ausfallen. Darüber hinaus dienen Burn-In-Tests der Voralterung von Bauteilen. Aus diesem Grund wird bei diesen Tests das Equipment starken Temperaturbelastungen zwischen -50 °C und +150 °C ausgesetzt.
Für einzelne Komponenten wie Motherboards gibt es spezielle Tools mit denen die Leistung der Bauelemente auf den Platinen gesteuert und die Auswirkungen direkt überwacht werden können.
Es gibt statische und dynamische Burn-In-Tests. Beim statischen Burn-In-Test von Logiken werden alle Eingänge auf High oder Low gesetzt, während beim dynamischen Test die Eingangssignale während des Tests umgeschaltet werden.