Any Layer Internal Via Hole (ALIVH) ist ein Verfahren für Durchkontaktierungen von Leiterplatten.
Dieses Verfahren benutzt Leitpaste um zwischen den verschiedenen Layern von Multilayer-Leiterplatten eine Kontaktierung herzustellen.
Die Leitpaste wird in Bohrlöcher eingebracht, die anschließend ein- oder beidseitig laminiert werden. Über die laminierten Stellen und die Leitpaste erfolgt der Kontakt zum nächsten Layer.