ultra thin multilayer (PCB) (UTM)

Als ultradünne Multilayer (UTM) wird eine Bauklasse für extrem dünne Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik bezeichnet, die wesentlich dünner ist als normale Multilayer-Leiterplatten. Auch die Vias haben einen wesentlich geringeren Durchmesser.

Vierlagige ultradünne Multilayer Leiterplatte (UTM)

Vierlagige ultradünne Multilayer Leiterplatte (UTM)

Der entscheidende Unterschied liegt in den Laminaten für die Innenlagen. Diese sind maximal 50 µm dünn. Geht man von 5 µm, 9 µm oder 17 µm für die Kupferkaschierung aus und von 110 µm für jedes Prepreg, dann liegt eine vierlagige UTM- Leiterplatte unter 300 µm, eine sechslagige unter 400 µm und eine achtlagige unter 500 µm. Im Gegensatz dazu ist eine 8-lagige Standard-Leiterplatte 1,5 mm dick. Die Vias von UTM-Leiterplatten haben einen Durchmesser von lediglich 150 µm.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: ultra thin multilayer (PCB) - UTM
Veröffentlicht: 09.12.2013
Wörter: 110
Tags: Leiterplatte
Links: unified threat management (UTM), Multilayer-Leiterplatte, Via (Leiterplatte), preimpregnated (PCB) (Prepreg), Leiterplatte (Lp)
Übersetzung: EN
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