TSOP-Package

Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des Shrink Small Outline Package ( SSOP) für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt sich um ein rechteckiges Package mit einer Dicke von 1 mm.

Bei den TSOP-Bausteinen sind die Anschlüsse wie bei Small Outline Package ( SOP) und Thin Shrink Small Outline Package (SSOP) nach außen gebogen für die Montage auf SMT-Technik.

28-poliges TSOP-Package

28-poliges TSOP-Package

Es gibt diese Bausteine mit vielen unterschiedlichen Anschlusszahlen zwischen 20 und 86 Pins. Ebenso gibt es TSOPs mit unterschiedlichen Pin-Abständen von 0,5 mm über 0,65 mm, 0,8 mm bis zu 1,27 mm.

TSOP-Baustein, Foto: OKI

TSOP-Baustein, Foto: OKI

Das TSOP-Package gibt es in zwei Versionen: bei der einen Version befinden sich die gebogenen Anschlüsse an der Längsseite des Package, bei der anderen an der Querseite. Eingesetzt werden TSOP- Packages in kleinen Dual Inline Memory Modules ( DIMM) und in Kreditkarten.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TSOP-Package
Englisch: thin small outline package (chip design) - TSOP
Veröffentlicht: 14.10.2013
Wörter: 149
Tags: Packages, Sockel
Links: Package, SSOP-Package, Anschluss, same origin policy (security) (SOP), SMT-Technik
Übersetzung: EN
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