thin small leadless package (TSLP)

Thin Small Leadless Packages (TSLP) sind kleine und kleinste SMD-Packages für Analogschaltungen. Wie aus der Bezeichnung hervorgeht sind sie äußerst dünn und haben eine Bauhöhe von weit unter einem Millimeter.

TSLP-Package mit sieben Kontaktflächen, Foto: Infineon

TSLP-Package mit sieben Kontaktflächen, Foto: Infineon

Je nach Kontaktzahl liegt ihre Baubreite bei zwei Kontaktflächen unter einem Millimeter, bei sechs Kontaktflächen bei 1,5 Millimeter. Gleiches gilt für die Baulänge, die bei zwei Kontaktflächen bei einem Millimeter liegt, bei sechs Kontaktflächen bei 2,3 mm. TSLP-Packages gibt es mit bis zu sechzehn Kontaktflächen, die unterhalb des Packages angebracht sind und direkt für die SMT-Technik genutzt werden können.

Eine weitere Miniaturisierung bieten die Thin Super Small Leadless Packages ( TSSLP), die noch schmaler sind als die TSLP-Packages. TSLP-Packages werden für Low Noise Amplifier ( LNA) oder andere integrierte Analogschaltungen benutzt.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: thin small leadless package - TSLP
Veröffentlicht: 05.02.2009
Wörter: 138
Tags: Chip-Technologien
Links: Package, SMD-Bauteil, SMT-Technik, thin super small leadless package (TSSLP), Rauscharmer Verstärker
Übersetzung: EN
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