SOP (small outline package)

Beim Small Outline Package (SOP) liegen die Anschlussstifte wie beim Dual Inline Package (DIP) an den Längsseiten des Chip-Bausteins und sind nach außen gebogen. SOPs gibt es mit 8, 10, 16, 24, 28, 32, 40 und 44 Pins, die einen Abstand von 1,27 mm (1/20 Inch) haben. Die Nummerierung der PINs beginnt an der Einkerbung.

SOP-Chip mit 28 Anschlüssen, 
   Foto: OKI

SOP-Chip mit 28 Anschlüssen, Foto: OKI

Das SOP-Package gibt es in den verschiedensten Bauweisen, so in der verkleinerten Bauweise als Shrink Small Outline Package (SSOP), in der flacheren Version als Thin Small Outline Package (TSOP), in verkleinerter und flacherer Bauweise als Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) und in äußerst kleiner Bauweise als VSOP (Very Small) und als TVSOP (Thin Very Small).

Informationen zum Artikel
Deutsch: SOP-Package
Englisch: small outline package - SOP
Veröffentlicht: 13.10.2013
Wörter: 108
Tags: #Gehäuse für Komponenten und Schaltungen
Links: DIP (dual inline package), inch, Nummerierung, Package, pin
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