Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. Im Unterschied zur klassischen zweidimensionalen Leiterplatte wird bei der MID-Technik ein Teil des Gehäuses oder ein anderes mechanisches Teil als Schaltungsträger benutzt.
Molded Interconnect Device ist eine Kombination aus Spritzguss und anschließender strukturierter Metallisierung, dem Laser Direct Structuring ( LDS), von dreidimensionalen Baugruppen. Es gibt verschiedene Fertigungs- und Montageverfahren für die Herstellung von MIDs, wobei die Laserdirektstrukturierung häufig eingesetzt wird. Dieses Verfahren arbeitet mit speziellen Flüssigkristallpolymeren ( LCP), die per Laserstrahl aktiviert werden, wobei an den belichteten Stellen Metall abgeschieden wird. Andere Verfahren arbeiten mit Ätztechnik, Heizprägetechnik und nasschemischen Verfahren.
-behandelte-Oberflaeche-Foto-Harting-Mitronics.png)
Bei MID-Bauteilen kann es sich beispielsweise um 3D-Verdrahtungen handeln, um räumliche Schaltungsträger oder um LEDs, die eine gebündelte Abstrahlcharakteristik haben, die mit einem Reflektor erzeugt wird, oder um 3D-Antennen für Mobilgeräte. MID-Bauelemente und Baugruppen werden u.a. in der Sensorik, Industrieautomatisierung und Messtechnik eingesetzt, aber auch in Handys und der Automotive-Technik.