Flip-Chip

Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie bei der der Die-Chip unmittelbar auf dem Substrat oder der Leiterplatte bondiert wird. Die Flip-Chip-Technik eignet sich für eine hohe Anzahl an Bondierungen auf einer kleinen Fläche. Sie erfolgt zwischen dem Die-Chip und dem Substrat direkt über ein Array aus kleinen Bond-Pads ( Bumps), die sich als Kontakte auf der Oberfläche befinden. Deswegen wird die Bondierung auch als Bump-Bonding bezeichnet. Beim Reflow-Verfahren schmelzen die Bumps und die Dice werden elektrisch mit dem Substrat oder der Leiterplatte verbunden.


Das Bump-Bonding der Flip-Chip-Technologie hat gegenüber dem Draht-Bonding den Vorteil, dass sie mehr Anschlüsse haben kann und dass die elektrischen Leistungsmerkmale besser sind, da sie ohne Anschlussdrähte auskommt. Das macht sich auch in der geringen Induktivität der Anschlüsse bemerkbar, was sich in höheren Frequenzen, kürzeren Laufzeiten und einem besseren Pulsverhalten auswirkt.

Bump-Bonding von Dice

Bump-Bonding von Dice

Die Flip-Chip-Technik gibt es für viele Packages, so für Quad Flat No-Lead (QFN) als FC-QFN, Land Grid Array (LGA) als FC-LGA, Chip Scale Package (CSP) als FC/ CSP und Ball Grid Array (BGA) als FCBGA.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Flip-Chip
Englisch: flip chip - FC
Veröffentlicht: 15.07.2016
Wörter: 182
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Array, BGA (ball grid array), Bondierung, Bond-Pad