FC-PGA (flip chip pin grid array)

Übersicht: Pin-Grid-Array-Packages

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Das FC-PGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgeklebt ist, ohne dass zusätzliche Verbindungen zum Chip hergestellt werden müssen. Die FC-PGA-Bauform wurde von Intel eingeführt nachdem die Pentium III-Prozessoren auf der Siliziumschicht mit einem integrierten Level-2-Cache ausgestattet wurden. Die Technik wird auch im Celeron und im Pentium 4 eingesetzt.

Mikroprozessoren

in FC-PGA-Technik können die CPU-Sockel 370 und 478 benutzen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FC-PGA-Package
Englisch: flip chip pin grid array - FC-PGA
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 76
Tags: #Packages, Sockel
Links: Celeron, CPU-Sockel, Dice, Flip-Chip, L2 (second level cache)
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