FBGA-Package

Das FBGA-Package (Fine-Pitch Ball Grid Array) entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). Der Unterschied besteht im Rastermaß der Anschlusskontakte.

Aufbau des FBGA-Package

Aufbau des FBGA-Package

FBGA- Packages gibt es mit 48, 84, 104,144, 176 und 224 Anschlusspunkten. Die Anschlusspunkte sind als kleine Zinn- Blei-Kügelchen (Balls) ausgeführt. Das Rastermaß zwischen den Anschlusskontakten wird als Pitch bezeichnet und beträgt beim FBGA-Package nur 0,80 mm, gegenüber 1,0 mm bzw. 1,27 mm beim Ball Grid Array (BGA). Der Chip innerhalb des FBGA-Packages ist mit Epoxidharz abgedeckt, seine Die-Kontakte sind mit dünnen Golddrähten mit den Balls bondiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FBGA-Package
Englisch: fine-pitch ball grid array (chip design) - FBGA
Veröffentlicht: 26.07.2012
Wörter: 87
Tags: Packages, Sockel
Links: Package, Array, BGA-Package, Package, Blei (Pb)
Übersetzung: EN
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