1149

Die traditionelle Messtechnik kann bei extrem kompakt bestückten Leiterplatten und auf Chips nicht mehr angewendet werden, da die Prüfspitzen die Schaltungspunkte nicht kontaktieren können. Außerdem würden die Prüfspitzen die Schaltung belasten und Datenraten verändern, Clock-Delays oder Timing-Probleme verursachen und dadurch die Messwerte verfälschen. Aus diesen Gründen setzten die Arbeitsgruppen von IEEE 1149 auf Embedded-Technologien wie Embedded Instruments mit On-Chip-Messtechnik. Dabei sind die Mess- und Testverfahren auf den Chips, Leiterplatinen oder in den Bussen eingebettet. IEEE 1149 stellt dabei eine normierte Schnittstelle für die Emulation, Programmierung und das Debugging von Mikrocontrollern dar. Physikalisch wird die Schnittstelle mit Steckern wie dem JTAG-Stecker oder dem ISP-Stecker (In-System Programming) realisiert.


Die ersten Standards für die Embedded-Messtechnik wurden zu Beginn der 90er Jahre von der Arbeitsgruppe IEEE 1149.1 mit dem Boundary-Scan entwickelt. Dabei wurden erstmals Teile des Test-Equipments direkt in die Chips eingebaut. Später wurde mit dem Standard IEEE 1149.6 ein Test für High-Speed-Busse entwickelt. IEEE 1149.6 ist eine Weiterentwicklung von 1149.1. Im Gegensatz zu 1149.1, der mit Gleichspannungspegeln arbeitet, arbeitet der Bondary-Scann nach 1149.6 mit differenziellen Signalen für Wechselspannungs-gekoppelte Schaltungen.

Die 1149-Standards:

IEEE 1149.1: Statischer, digitaler Verbindungstest.

IEEE 1149.4: Test analoger Bauteile und analoger Verbindungs- und Parametertest.

IEEE 1149.6: Dynamischer, digitaler Verbindungstest, beispielweise für Low Voltage Differential Signalling (LVDS) und PCI-Express.

Informationen zum Artikel
Deutsch: 1149
Englisch: IEEE 1149
Veröffentlicht: 12.08.2012
Wörter: 210
Tags: #Messen und Testen
Links: Arbeitsgruppe, Boundary-Scan-Test, Chip, Datenrate, Debugger